兴业证券合计，1）AI算力迭代入手先进封装变革，玻璃基板迎来2026产业元年，行业高增长细目性突显。2）材料性能全面最初，玻璃基板重构先进封装价值体系。玻璃基板在名义大概度、热推广通盘、杨氏模量、吸湿性等要津盘算上全面优于硅和有机材料，为高密度RDL布线、大尺寸Chiplet封装提供了理念念载体。3）产业链壁垒分层了了，中游深加工工艺与高端建立为中枢竞争壁垒。行业形成“上游基础配套—中游深加工制品—卑劣场景放量”的训诫产业神色，中枢价值与竞争壁垒齐备趋附于中游TGV精密加工设施。4）国际巨头量产节拍明确，国内龙头京东方加快产业解围。国际头部企业产业化落地节拍了了，英特尔立异好意思国工场打造专家首个玻璃基板量产基地，2026年推出训诫封装样品、2027年大领域开释产能。5）三大中枢制品精确匹配高端场景，遮蔽算力、存储、光通讯高景气赛说念。阛阓中枢价值趋附于TGV深加工玻璃制品，形成三类不行替代的中枢家具，精确措置行业痛点。6）国内玻璃基板封装产业链完善，全设施竣工本领与产能同步冲破。
国盛证券合计，AI算力波浪重塑先进封装体系，玻璃基板迎来黄金发展周期。在后摩尔期间，芯片物理制程微缩逐步贴近极限，正在播放+日韩+无码2.5D/3D先进封装、Chiplet异构集成成为擢升算力的中枢途径，AI大算力芯片、超大领域封装对基板材料建议极高条件。传统有机基板存在翘曲大、高频损耗高、散热与富厚性不及等短板，硅中介层则受晶圆尺寸为止、资本居高不下，均难以匹配当下超大尺寸封装、高速互连、光电集成的发展趋势。玻璃基板凭借热学富厚性佳、翘曲变形小、热推广通盘与硅片高度匹配、高频介电损耗低、布线密度高档详尽性能上风，成为先进封装下一代中枢基材，同期亦然光电共封装（CPO）竣工领域化落地的要津载体，行业成漫空间广袤。从阛阓维度来看，专家玻璃基板行业保管高景气，增长速率大幅领跑传统封装基板。数据清爽，2026年专家玻璃基板阛阓领域展望达186亿好意思元，2026—2030年复合增长率14.5%，远高于有机基板6%的增速；长久维度上，2028—2040年行业复合增速更是达到67.2%，赛说念长久成长逻辑塌实。现阶段行业中枢瓶颈趋附在TGV玻璃通孔、微孔金属化、铜层黏效用等工艺设施，玻璃基板现时制酿资本较有机基板跳跃30%—50%，举座良率仍有较大擢起飞间，本领壁垒构筑行业短期竞争神色。